PCB(인쇄회로기판)의 종류와 품목분류(HS CODE)

 안녕하세요 오늘은 핵심산업인 AI 기술에서 핵심적인 역할을 하는 반도체와 PCB 중 인쇄회로기판인 PCB의 종류와 품목분류에 대해 알아보고자 합니다. 

 PCB는 HS CODE 8534.00에 분류되며, 기본 관세율이 0%입니다. 따라서, PCB 해당하는지 아니면 전용 부분품으로 분류되는지에 따라 수입 관세율 차이가 발생할 수도 있고, PCB로 수입했더라도 사후적으로 세관의 추징을 받을 수 있기에 그 품목분류가 중요하다고 할 수 있습니다.

 

 PCB는 전자회로를 구성하는 필수 요소로, 전자기기의 모든 구성 요소를 연결하고 신호를 전달하는 역할을 합니다. AI 기술이 발전하면서 PCB는 더 높은 밀도, 소형화 그리고 신뢰성이 요구되고 있습니다.

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인쇄회로기판(PCB)이란?

 PCB는 Printed Circuit Board의 약자로, 인쇄회로기판이라고 합니다. 

PCB는 전자장치에서 부품들을 물리적으로 연결하고 전기적으로 상호 연결하기 위해 사용되는 기판입니다. 일반적으로 얇은 절연성 물질에 해당하는 플라스틱 또는 유리섬유 위에 구리 같은 전도성 재료를 인쇄해 전기회로를 형성합니다.

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인쇄회로기판(PCB)의 종류

 인쇄회로기판은 설계와 구조 또는 재료에 따라 여러 가지 종류로 나뉩니다. 이러한 종류는 용도에 맞는 기능과 성능을 제공하기 위해 특수한 설계가 적용됩니다.

 

층 집적도에 따른 분류

 1. 단면  PCB(Single-sided PCB)

 회로가 기판의 한쪽 면에만 형성된 가장 기본적인 형태의 인쇄회로기판입니다. 절연성 기판 위에 전도성 구리 패턴을 인쇄해 전자부품 간의 전기적 연결을 제공합니다. 회로가 한쪽 면에만 위치해 설계와 제조가 비교적 간단하며, 생산비용이 저렴합니다. 단면  PCB는 리모컨이나 계산기, 간단한 가전제품 등에 사용합니다.

2. 양면 PCB(Double-sided PCB)

 회로가 기판의 양쪽 면에 형성된 인쇄회로기판입니다. 기판의 양면에 전도성 구리 패턴이 인쇄되며, 회로를 연결하는 '비아(VIA)'라고 불리는 구멍을 통해 양쪽 면의 전기적 연결이 이루어집니다. 단면 PCB보다 복잡한 회로 설계가 가능하며, 더 많은 전자부품을 장착할 수 있습니다. 양면 PCB는 신호 전송이 빠르고 전력 전달이 효율적이어서 컴퓨터 부품, 가전제품 등에 널리 사용됩니다. 

3. 다층 PCB(Multi-layer PCB)

 여러 개의 전기 회로층이 기판에 쌓여 있는 복잡한 형태의 PCB입니다. 두 개 이상의 전도성 구리층이 절연층으로 분리돼 겹쳐진 구조로 되어있습니다. 각 층의 회로는 비아를 통해 상호 연결되며, 회로 밀도가 높고 복잡한 전기적 연결이 필요한 상황에서 사용됩니다. 컴퓨터의 메인보드, 고성능 서버, 통신 장비 등 다양한 첨단 기술 분야에서 사용됩니다. 

 

외관 재질에 따른 분류

1. 연성 PCB(Flexible PCB)

 유연한 기판을 사용해 다양한 형태로 접거나 구부릴 수 있는 PCB입니다. 주로 폴리아미드(Polyimide) 같은 유연하고 내구성 좋은 소재로 만들어집니다. 따라서 필요에 따라 구부러지거나 움직일 수 있는 전자장치에 사용됩니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료기기, 카메라와 같은 소형 전자제품에 많이 사용되며 또한 케이블 대신 플렉시블 PCB를 이용해 전자부품 간 연결을 단순화할 수 있습니다. 

2. 경성 PCB(Rigid PCB)

 딱딱하고 구부릴 수 없는 견고한 기판으로 제작된 인쇄회로기판입니다. 일반적으로 에폭시 강화 유리 섬유와 같은 단단한 소재로 만들어지며, 한 번 형태가 만들어지면 변형할 수 없습니다. 오랜 시간 동안 전자부품을 지지하고 보호할 수 있는 것이 이러한 안정적인 구조를 제공하기 때문입니다. 따라서, 오랜 시간 동안 전자부품을 지지하고 보호할 수 있어 컴퓨터, 텔레비전, 가전제품, 자동차 전자 시스템 등 널리 사용됩니다. 

3. 연, 경성 PCB(Rigid Flexible PCB)

 경성 PCB와 연성 PCB의 특성을 결합한 형태로 딱딱한 부분과 유연한 부분이 동시에 존재합니다. 경성 부분에 주요 전자부품을 고정하고, 연성 부분을 통해 좁은 공간이나 구부러진 경로에서 부품을 연결할 수 있도록 설계되어 있습니다. 주로 군사용 장비, 의료기기, 항공 우주 산업, 웨어러블 기기 등에서 사용되며, 공간 절약이 필요하고 높은 신뢰성이 요구되는 환경에서 유용합니다. 

 

절연 재질에 따른 분류

1. FR-4 PCB

 FR-4는 'Fiberglass Reinforced Epoxy'의 약자로, 유리섬유를 에폭시 수지로 강화한 절연 재료이며, PCB에서 가장 흔하게 사용되는 재질입니다. 높은 절연저항, 뛰어난 기계적 강도와 우수한 열 저항성을 제공합니다. 컴퓨터, 가전제품, 통신 장비 등에서 널리 사용됩니다. 

2. 폴리아미드 PCB

 폴리아미드는 유연성과 고온 저항성이 뛰어난 절연 재질로, 주로 연성 PCB와 같은 유연한 기판 제작에 사용됩니다. 이 재질은 고온에서도 성능을 안정적으로 제공해 우주 항공, 군사용 장비, 의료기기와 같은 환경에서 중요한 역할을 하며, 유연성도 상당이 높습니다. 다만, 제조비용이 많이 들고 공정이 복잡합니다.

3. CEM-1 및 CEM-3 PCB

 CEM-1(Composite Epoxy Material-1)과 CEM-3는 FR-4보다 저렴한 대체 재료이며 주로 저가형 전자제품에 사용됩니다. CEM-1은 기판의 한쪽 면에만 유리 섬유가 포함된 재질이고, CEM-3은 양쪽에 모두 포함돼 있습니다. 적당한 기계적 강도와 절연성을 제공하지만, 고온이나 복잡한 회로를 요구하는 제품에는 적당하지 않습니다.

4. 알루미늄 PCB

 알루미늄 PCB는 금속 기반 기판으로 열 방출 능력이 뛰어나 고출력 LED 조명, 전력 변환기, 자동차 전자장치와 같은 고온 환경에서 작동하는 전자제품에 적당합니다. 다만, 재질에 비해 무겁고 제조 비용이 높습니다.

5. 테프론 PCB

 PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌)로 만든 테프론은 낮은 유전 손실과 뛰어난 전기적 특성을 제공하는 고성능 절연 재질로 주로 고주파 통신 장비나 마이크로파회로와 같은 고속 신호 처리가 중요한 분야에서 사용됩니다. 그러나 제조 공정이 까다롭고 비용이 매우 높습니다.

6. 세라믹 PCB

 세라믹 PCB는 열전도율과 내열성이 높은 절연 재료로 극한의 고온 환경에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 고출력 반도체, 전력 모듈 등과 같이 과열 위험이 있는 전자제품에 사용되며, 우수한 절연성과 내열성 덕분에 장치의 수명을 연장하고 성능 저하를 방지해 줍니다. 다만, 다른 재질에 비해 무겁고 제조 비용이 높습니다.

 

패키지(Package)에 따른 분류

1. BGA(Ball Grid Array)

 BGA는 전자부품을 PCB에 연결하는 패키지 유형 중 하나로 고밀도 회로와 고성능을 필요로 하는 제품에 많이 사용됩니다. BGA 패키지는 부품의 하단에 작은 납땜 볼이 배열된 형태로 이 볼들이 PCB의 패드에 맞닿아 전기적으로 연결됩니다. 고성능 IC칩, 특히 CPU, GPU, 메모리 모듈 등에 사용됩니다. 한국에서 생산되는 반도체, 모바일 기기, 5G 통신 장비와 같은 첨단 기술 제품에서 BGA 패키지가 널리 사용되고 있습니다.

2. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)

 FC-BGA는 반도체 칩을 PCB에 직접 부착하는 패키지 유형입니다. 반도체 칩이 뒤집힌 상태로 배치되며, 칩의 하단에 위치한 작은 납땜 볼이 PCB의 패드에 직접 연결됩니다. FC-BGA는 고속 성능이 특징이며 고속 데이터 처리가 필요한 애플리케이션에서 매우 중요합니다. 따라서, 서버, 데이터 센터 및 기타 고성능 컴퓨터 환경에서 필수적인 요소로 사용됩니다.

3. CSP(Chip Scale Packge) 및 FC-CSP

 CSP는 반도체 칩을 소형화해 패키징 한 형태로 칩의 크기와 패키지의 크기가 거의 동일하거나 매우 유사한 것이 특징입니다. 이러한 특징 덕분에 CSP는 특히 소형화가 중요한 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 등에 널리 사용됩니다.

4. SIP(System in Package) 및 SOP(Small Outline Package)

 SIP와 SOP는 각각 반도체 패키지 기술의 한 종류로 전자기기에서 콤팩트한 설계를 가능하게 합니다. 

SIP는 여러 개의 반도체 칩이나 구성 요소를 하나의 패키지 내에 집적해 전체 시스템을 소형화한 형태입니다. SIP는 일반적으로 메모리, 프로세서, 센서 및 기타 전자회로를 포함할 수 있으며, 상호 연결되어 작동합니다. 공간 효율성이 좋지만 여러 칩이 하나의 패키지 내에 있어 열 관리가 힘들고 성능이 저하될 가능성이 있습니다.

SOP는 작은 크기와 얇은 형태로 설계된 패키지 유형으로 주로 표면 실장(SMD, Surface Mount Device) 기술에 사용됩니다. 일반적으로 직사각형 형태로 IC 칩의 핀들이 패키지 측면에 배열돼 있으며, PCB에 장착될 수 있게 설계되어 있습니다. 작은 크기로 인해 PCB에서 더 많은 부품을 배치할 수 있어 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 다만, 공간을 많이 차지하는 패키지에 비해 신호 전송 속도나 열 방출 성능이 제한적일 수 있습니다. 

5. BOC(Bump-on-Chip)

 BOC는 주로 집적회로(IC) 칩의 연결을 위해 사용됩니다. 이 기술은 칩의 표면에 작은 범프를 형성해 이를 통하여 PCB와 전기적으로 연결하는 방법입니다. 주로 고밀도 회로 설계 및 소형화가 중요한 애플리케이션에 활용됩니다.

6. POP(Package on Package) 및 PIP(Part in Package)

 POP와 PIP는 소형화와 성능 향상을 목적으로 설계되었습니다. 두 기술 모두 여러 개 반도체 칩을 하나의 패키지 내에 집적해 전자기기의 공간 효율성을 높이고 기능성을 강화합니다. 

 POP 기술은 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층해 하나의 패키지를 구성하는 방식입니다. 하단의 패키지는 일반적으로 메모리 칩이나 프로세서와 같은 핵심부품으로 구성되며, 상단 패키지는 추가적인 기능이나 메모리를 제공하는 역할을 합니다. POP는 주로 모바일 기기, 태블릿, 스마트폰 등에서 사용됩니다.

 PIP 기술은 하나의 패키지 내에 여러 개의 반도체 부품을 집적해 구성하는 방식입니다. PIP는 일반적으로 다수의 기능을 갖춘 부품을 하나의 패키지에 통합해 공간 효율성을 높이고 성능을 향상합니다. 

7. MCP(Multi-Chip Package)

 MCP는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적해 구성하는 패키징 기술입니다. 다양한 기능을 갖춘 칩을 하나의 패키지에 결합하여 공간 효율성을 높이고 성능을 향상해 주로 모바일 기기, 디지털카메라, 게임 콘솔 등에 사용됩니다. 

 

설계 밀집도에 따른 분류

1. HDI(High-Density Interconnector) PCB

 HDI는 고밀도 상호 연결 기술을 활용한 PCB로 현대 전자기기에서 요구되는 높은 성능과 소형화를 달성하기 위해 설계된 PCB의 한 형태입니다. HDI PCB는 좁은 핀 간격, 다수의 층, 미세한 구멍 및 복잡한 회로 배치를 통해 많은 구성 요소를 적은 면적에 집적할 수 있게 해 줍니다. 따라서 모바일 기기, 태블릿, 컴퓨터 등 고급 통신 장비 및 고성능 전자제품에 많이 사용됩니다.

2. 임베디드(Embeded) PCB

 임베디드 PCB는 특정 기능을 수행하는 전자기기 내에 내장되는 PCB로 일반적으로 소형화와 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야에서 사용됩니다. 임베디드 PCB는 다른 부품이나 시스템에 통합되어 작동하고, 전자제품의 핵심 기능을 지원하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 

3. 임피던스(Impedance) PCB

 임피던스 PCB는 특정한 임피던스 특성을 가진  PCB로 주로 고주파 및 고속 신호 전송에 적합하도록 설계된 PCB입니다. 이 PCB는 전자회로에서 신호의 반사, 왜곡 및 손실을 최소화하여 신호 품질을 극대화하는데 중점을 둡니다.

4. 빌드업(Build-up) PCB

 빌드업 PCB는 여러 개의 기판 층을 쌓아 올려 구성된 PCB로 고밀도 회로 설계와 복잡한 전자기기에서 주로 사용됩니다. 스마트폰, 태블릿, 의료기기, 자동차 전자장치 및 IoT 기기 등 고급 전자제품에서 널리 사용됩니다.

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인쇄회로기판(PCB)의 품목분류

 인쇄회로기판은 HS CODE 8534로 분류되며, 해설서의 내용은 아래와 같습니다.

이 호에는 보통의 인쇄·양각(embossing)·도포(plating-up)·식각(etching) 등 어떠한 인쇄처리 방식에 의하여 도체소자(배선)·접촉소자나 인덕턴스·저항기·축전기와 같은 그 밖의 인쇄된 구성 부분["수동(passive)"소자] [전기신호를 발생·정류·검출·변조나 증폭할 수 있는 소자(다이오드·트라이오드나 그 밖의 "능동(active)"소자)를 제외한다]를 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 분류한다. 어떤 기본회로나 "블랭크(blank)"회로는 일반적으로 얇고 동일한 스트립상이나 웨이퍼상(접속단자나 접촉장치를 갖추고 있는 경우도 있다)인 인쇄된 도체소자만으로 된 것이 있다. 또한 미리 설정된 모형(pattern)에 따라 여러 개의 소자가 상호 결합된 것도 있다.
절연기판재료는 일반적으로 평판이나, 원통형·원추형 등의 것도 있다. 회로는 기판의 편면이나 양면(이중 회로)에 인쇄되어 있으며, 수 개의 인쇄회로가 층상으로 조합되어 상호 접속된 것(다층 회로)도 있다.

 인쇄회로에는 기계적 소자를 장착하기 위해서나 인쇄기술에 의하지 않고 만든 전기식 부품을 접속하기 위해 구멍이 있는 것도 있고, 비인쇄접속부품을 갖춘 것도 있다. 막회로는 일반적으로 접속용 도선이나 터미널이 갖추어진 금속제·도자제·플라스틱제의 캡슐 속에 유지되어 있다.
 인쇄공정에서 얻어지는 개별 수동(passive) 부품[예: 인덕턴스(inductance)·축전기(capacitor)·저항기(resistor)]은 이 호의 인쇄회로로 간주하지 않고 각각 해당하는 호에 분류한다(예: 제8504호·제8516호·제8532호·제8533호).
 기계적 소자나 전기식 구성부품을 장착했거나 접속시킨 회로는 이 호에서 말하는 인쇄회로로 간주하지 않고, 일반적으로 제16부의 주 제2호나 제90류의 주 제2호의 규정에 따라 각 해당되는 호에 분류한다.

 

 여기에서 분류에 중요한 내용은 PCB의 개념과 어떠한 경우에는 PCB에서 제외되어 다른 호(HS CODE 4단위)에 분류되는가입니다. 

1. FC-CSP 품목분류

결정 세번	8534.00
물품 설명	반도체 칩(IC)을 메인보드 PCB에 실장할 때 중간 역할을 하는 패키징 기판(package substrate)으로, 도금·식각 등의 공정으로 인쇄회로(print circuit)를 형성함 (크기 : 37.5×37.5×1㎜) - 반도체 칩에서 나오는 신호를 메인 PCB로 전달하거나, 메인 PCB에서 나오는 신호를 반도체 칩으로 전달하는 ①도선(인쇄회로) 역할, 반도체 칩을 메인 PCB에 고정시키는 ②버팀대(frame) 역할 등을 함 - 스마트폰 AP*에 사용되는 반도체 칩(IC; Electronic integrated circuits)에 장착되며, 기존 리드프레임 대신 반도체 기판에 솔더볼(solder ball)에 붙여서 메인(mother) PCB**와 연결하는 방식임 * AP(Application Processor): 스마트폰 등의 이동통신 단말기에서 각종 응용프로그램 구동과 그래픽 처리를 담당하는 시스템반도체, PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당 * PCB(Printed Circuit Board): 집적회로, 저항기, 스위치 등의 전기적 부품을 장착하는 얇은 판
결정 사유	ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호에서 "기계의 부분품은 다음 각 목에서 정하는 바에 따라 분류한다"고 규정하고 있음 가. 제84류나 제85류 중 어느 특정한 호에 포함되는 물품인 부분품은 각각 해당 호로 분류한다."라고 규정하고 있음 나. 그 밖의 부분품으로서, 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호나 경우에 따라 제8409호 ·제8431호·제8448호·제8466호·제8473호·제8503호·제8522호·제8529호·제8538호로 분류한다. ㅇ 본건 물품은 제8542호의 전자집적회로(IC)에 결합되는 물품이나, 제16부 주 제2호 '가'목에 따라 제85류 중 특정 호 해당 여부를 우선 검토해야 함 ㅇ 본건 물품을 제8534호의 '인쇄회로'로 분류할 수 있는지 보면, - 관세율표 제8534호에는 "인쇄회로(Printed circuits)"가 분류되고, 제85류 주 제8호에서 "인쇄회로란 인쇄제판기술[예: 양각·도금·식각]이나 막(膜) 회로기술로 도체소자·접속자나 그 밖의 인쇄된 구성 부분[예: 인덕턴스·저항기·축전기]을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 말한다."고 규정하고 있음 - 본건 물품은 절연기판 위에 도금·식각 등의 공정으로 인쇄회로(print circuit)를 형성한 물품으로 절연기판과 인쇄회로 외에 다른 기능을 하는 소자 등이 없으므로 제8534호의 인쇄회로 범주를 벗어나지 않으며, 본건 물품과 유사한 '리드프레임이 결합된 인쇄회로' 역시 제8534호에 분류되고 있음 ㅇ 따라서, 본건 물품을 '인쇄회로'로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호에 따라 제8534.00호에 분류

2. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 품목분류

결정 세번	8542.90
물품 설명	- 반도체 칩(IC)을 메인보드 PCB에 실장할 때 중간 역할을 하는 패키징 기판(package substrate)으로, 도금·식각 등의 공정으로 인쇄회로(print circuit)를 형성하였고, 표면실장 기술로 축전기(120개)를 삽입 - 반도체 칩에서 나오는 신호를 메인 PCB로 전달하거나, 메인 PCB에서 나오는 신호를 반도체 칩으로 전달하는 ①도선(인쇄회로) 역할, 반도체 칩을 메인 PCB에 고정시키는 ②버팀대(frame) 역할, 전기회로에서 전하를 모으는 ③축전기 역할 등을 함 (크기 : 37.5×37.5×1㎜) - 컴퓨터 CPU(Intel i3 3220 프로세서)로 사용되는 반도체 칩(IC)에 장착되며, 기존 리드프레임 대신 반도체 기판에 솔더볼(Solder ball)에 붙여서 메인(mother) PCB와 연결하는 방식임
결정 사유	ㅇ 관세율표 제8542호에는 "전자집적회로(Electronic integrated circuits)"가 분류되며, 제8542.90호에는 "부분품"이 세분류됨 - 제8542호 해설서에 "전자집적회로는 수동소자나 수동부품과 능동소자나 능동부품을 고밀도로 조합시킨 초소형 장치이며, 단일의 유닛(unit)으로 간주하는 것이다.[수동이나 능동으로 간주하는 소자나 부품에 관해서는 제8534호의 해설 첫째 문항 참조]. .(중략). 전자집적회로에는 다음의 것들을 포함한다. (Ⅳ) 복합부품 집적회로(MCOs : multi-component integrated circuits) (중략) 그러나, 여기에 언급되지 않았으면서도 MCOs(또는 IC 패키지)의 본질적이고 필수적인 부분인 그 밖의 다른 구성요소들[예: 기판(인쇄회로로 기능하는지에는 상관없다), 골드 와이어(gold wire)나 전도영역(conductive region)]이나 구조와 기능 수행에 필요한 그 밖의 다른 구성요소들(예: 몰드 화합물이나 리드 프레임)은 MCOs의 부분품/구성요소로 인정한다."고 설명하고 있음 ㅇ 본건 물품은 제8542호의 반도체 칩(IC)을 메인보드 PCB 위에 실장할 때 사용하는 부품으로, 인쇄회로가 형성된 절연기판(패키징 기판; package substrate)에 120개의 축전기가 개별부품 형태로 실장되어 있음 - 전기회로에서 전하를 모으고 방출하는 축전기(제8532호)의 기능은 벗어난 것으로 판단되며, 인쇄회로에 축전기가 개별 부품형태로 실장되어 있므로 '인쇄회로'로도 분류될 수 없으므로(제8534호 해설서 내용 참조), 제16부 주 제2호 나목을 적용하여 제8542호의 전자집적회로의 부분품으로 분류함이 타당함 ㅇ 따라서, 본건 물품은 '전자집적회로의 부분품'으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8542.90호에 분류함

3. 다층회로기판(MLB, Multi Layer Board)

결정 세번	8534.00
물품 설명	- 다층회로기판(MLB: Multi Layer Board)의 반제품으로, - 절연재인 Prepreg의 양편에 구리 박(箔)을 합착 시킨 후 회로를 형성한 4장의 CCL(Copper Clad Laminate) 사이에 각각 절연재를 삽입한 뒤 윗면과 아랫면에 회로가 형성되지 않은 구리 박(箔)을 부착한 시트(구리박 총 10개층 중 8층에 인쇄회로 형성) ㅇ 용도 - 회로가 형성되지 않은 상·하 표면 구리박(箔)에 회로형성 작업과 각각의 CCL을 연결하기 위한 천공·도금 공정 후 휴대폰 등 전자제품에 이용
결정 사유	ㅇ 관세율표의 해석에 관한 통칙 제2호 (가)목에서 "각 호에 열거된 물품에는 불완전 또는 미완성의 물품이 제시된 상태에서 완전 또는 완성된 물품의 본질적인 특성을 지니고 있으면 해당 불완전 또는 미완성의 물품이 포함되는 것으로 본다."라고 규정하고 있음 ㅇ 본건 물품은 다층회로기판(MLB: Multi Layer Board)의 반제품으로서 완성된 다층회로의 본질적인 특성이 있는지를 살펴보면, - 본건 물품은 구리박 10개층 중 내부에 적층된 CCL 4층(회로가 형성된 구리박 8개층)이 이미 인쇄회로의 기능을 수행할 수 있도록 식각(Etching)의 방법으로 인쇄된 물품이므로 '다층인쇄회로'에 본질적인 특성을 가진 물품으로 보는 것이 타당함 ㅇ 관세율표 제85류 주 제5호에서는 "제8534호에서 '인쇄회로'란 인쇄제판기술[예: 양각·도금·식각(etching)]이나 막(膜) 회로기술로 도체소자·접속자나 그 밖의 인쇄된 구성 부분을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 말한다."라고 규정하고 있으며, 제8534호에는 "인쇄회로"가 분류됨 - 같은 호 해설서에서는 "이 류의 주 제5호에 따라 이 호에는 보통의 인쇄 또는 양각, 도포(plating-up)·식각(etching) 등의 인쇄처리 방법에 의하여 도체소자(선)·접촉자 또는 인덕턴스·저항기·축전기와 같은 기타의 인쇄된 구성부품을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 분류한다. 어떤 기본회로나 공회로는 일반적으로 얇고 동일한 스트립상이나 웨이퍼상인 인쇄된 도체소자만으로 된 것이 있다. ... (중략) ... 수 개의 인쇄회로가 층상으로 조합되어 상호 접속된 것(다층회로)도 있다."라고 설명하고 있음 ㅇ 따라서, 본건 물품을 '다층인쇄회로'의 본질적 특성을 가진 물품으로 보아 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제2호 (가)목에 따라 HSK 8534.00-9000호에 분류

4. RF CABLE + PCB 품목분류

결정 세번	8517.70
물품 설명	- 38mm×10mm 크기의 인쇄회로기판 형태의 안테나와 한쪽 끝에 접속자가 부착된 60mm 길이의 동축케이블을 납땜하여 결합한 물품 - 인공지능 스피커(AI speaker)의 부분품으로, 2.4GHz 및 5GHz 대역의 WIFI 무선주파수(RF) 신호 송수신 용도로 사용됨 ㅇ 구성요소 및 기능 - 안테나(balanced dual band antenna): 에폭시 수지가 포함된 유리섬유를 적층하고 안테나 패턴을 형성한 인쇄회로기판으로, 내·외부에 별도의 회로소자는 장착되어 있지 않음 - 케이블: 한쪽 끝에 인청동 재질 접속자가 부착된 플라스틱 절연 동축케이블로, 인공지능 스피커의 메인 보드에 연결되어 무선주파수 신호를 전달하는 기능 수행 - 사용전압: 30V(AC) 이하
결정 사유	ㅇ 본 건 물품은 관세율표 제8534호에 분류되는 인쇄회로기판과 제8544호에 분류되는 동축케이블이 결합된 형태를 갖추고 있어 어느 호에 분류되는 것이 타당한지를 검토해보면, - 관세율표 제8534호는 '인쇄회로'를 분류하고 있고, 같은 호 해설에서 "기계적 소자(mechanical elements)나 전기식 구성부품(electrical components)을 장착했거나 접속시킨 회로는 이 호에서 말하는 인쇄회로로 간주하지 않고, 일반적으로 제16부의 주 제2호나 제90류의 주 제2호의 규정에 따라 각 해당되는 호에 분류한다."고 설명하고 있으므로, 전기식 구성부품에 해당되는 동축케이블을 장착한 본 건 물품은 제8534호에 분류될 수 없고, - 관세율표 제8544호는 '절연전선·케이블(동축케이블을 포함한다)과 그 밖의 전기절연도체(이것은 접속자가 부착된 것인지에 상관없다), 광섬유 케이블'을 분류하고 있으며, 같은 호 해설에서는 '플러그·소켓·러그·잭·슬리브·터미널'을 이 호에 분류되는 부착 가능한 접속자(connector)로 예시하고 있고, 인쇄회로(printed circuit)는 접속자의 범주에 포함되지 않으므로 본 건 물품은 제8544호에 분류할 수 없음. ㅇ 제16부 주 제2호 나목에서는 "그 밖의 부분품으로서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호나 경우에 따라 제8409호·제8431호·제8448호·제8466호·제8473호·제8503호·제8522호·제8529호·제8538호로 분류한다. 다만, 주로 제8517호와 제8525호부터 제8528호까지의 물품에 공통적으로 사용되는 부분품은 제8517호로 분류한다."고 규정하고 있고, - 관세율표 제8517호는 '전화기와 음성·영상이나 그 밖의 자료의 송신용·수신용 그 밖의 기기'가 분류되며, 제8517.70소호에는 '부분품'이 세분류되고 있음. ㅇ 신청인이 제출한 물품설명서 등에 따르면 본 물품은 WIFI 무선주파수 신호 송수신 용도로 사용되며, 케이블은 전기신호를 단순히 전달하는 역할을 수행한다고 보았을 때 안테나에 주 기능이 있다고 볼 수 있음. ㅇ 따라서 본 물품은 기타의 '음성·영상이나 그 밖의 자료의 수신용·변환용·송신용·재생용 기기의 부분품'으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 8517.70-3090호에 분류함

 

※ 인쇄회로기판 PCB에 분류할 수 있는지 분류는 결과적으로 

1. 기계적 소자나 전기식 구성부품을 장착했거나 접속시켰는지? => 접속하면 인쇄회로 X

2. 추가적 가공이나 작업 없이 바로 사용이 가능한지? => 가능하면 인쇄회로 X 가능성

위 두 가지 요건에 따라, PCB에 해당할 수 있고, 그 외에는 주요 특성이나 전용 부분품 등에 해당하는지에 따라 각각 해당하는 HS CODE로 분류되는 것으로 사료됩니다.

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 오늘은 AI의 발전에 따라 모든 가전제품에 중요하게 사용되는 인쇄회로기판 PCB의 품목분류 기준과 PCB의 종류 등을 검토해 보았습니다. 기본세율이 0%인 만큼, 그 분류를 잘하여 추후 예상치 못한 피해를 입는 일이 없도록 해야 할 것입니다.

감사합니다.